隨著技術的不斷發(fā)展，手機的設計與制造越來越追求超薄超輕、立體美觀。超薄、觸屏、智能手機成為最新消費新寵。為了實現(xiàn)無間隙和扁平薄的外觀點，手機組裝過程中越來越多采用膠粘劑來粘接、貼合組件。
一、手機用膠黏劑主要用膠點如下：
1、主板用膠：手機主板用膠包括：芯片粘接、灌封、散熱；電池的粘合；主板上零部件的粘合等，主要用膠有：環(huán)氧膠黏劑、導熱導電膠、有機硅膠黏劑、點焊膠、UV膠、丙烯酸膠黏劑等。
2、殼體用膠：手機殼體粘接用膠：聚氨酯熱熔膠、丙烯酸樹脂膠黏劑、反應型熱熔膠。
3、屏幕和邊框用膠：聚氨酯熱熔膠、UV膠、反應型熱熔膠、丙烯酸膠黏劑、耐高溫膠黏劑。
4、LOGO用膠：熱熔壓敏膠、有機硅膠黏劑、不干膠、丙烯酸樹脂膠黏劑。
5、手機攝像頭固定用膠（手機鏡頭與底座的粘接用膠）：UV膠、OCA光學膠。
6、手機側(cè)按鍵粘合用膠（音量鍵、開關機鍵）：UV膠、快干膠水。
7、FPC天線與機殼粘合（手機天線與殼體的粘接）：不干膠、UV膠、壓敏膠。
8、攝像模組用膠（攝像模組上在Holder與FPC之間，FPC彎折區(qū)域）：UV膠、快干膠、環(huán)氧樹脂膠、有機硅膠黏劑。
9、音腔盒蓋子用膠（手機中音腔盒的蓋子）：UV膠 瞬干膠 熱熔膠 環(huán)氧樹脂膠、有機硅膠黏劑。
10、馬達連線用膠（手機扁平式馬達連線固定）：丙烯酸樹脂膠黏劑環(huán)氧樹脂膠黏劑。
